隨著LED顯示屏應用更（gèng）加廣泛，人們對於產品質量和顯示效果提出了更高的要求（qiú），在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分（fèn）場景的應用需求。基於此，部分廠商改變封裝賽道（dào），選擇布局COB等技術（shù），也有部分廠（chǎng）商選擇在SMD技術上進行改良，其中GOB技術就屬於SMD封裝工藝改良之後的迭代技術。
那（nà）麽（me）配合GOB技術，LED顯示屏產品能否實現更廣（guǎng）泛的（de）應用呢（ne）？GOB的未來（lái）市（shì）場發展又將呈現出何種趨勢呢？下麵，讓我們來一探究竟（jìng）吧！
LED顯示屏（píng）行業（yè）發展至（zhì）今
包括COB顯示屏在內的
已經相繼出現多種生產封裝工（gōng）藝
從之前的直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封裝技術的（de）出現
後到GOB封裝技術的橫空出世
一、什麽是COB封裝技術（shù）？
▲COB模組封裝
COB封裝的（de）意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進行電（diàn）氣連接的方式，它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題（tí），相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡（jiǎn）化封裝作（zuò）業，具有高效的熱管理方式，目前COB封（fēng）裝主要應（yīng）用在一（yī）些小間距產品。
COB封裝技術具備（bèi）哪（nǎ）些優勢？
1、超（chāo）輕薄：可根據客戶的實際需（xū）求，采用厚度從0.4-1.2mm夏（xià）度的PCB板，使重量少降低（dī）到原來傳（chuán）統產（chǎn）品的（de）1/3，可為客戶顯（xiǎn）著降低結構，運（yùn）輸和（hé）工（gōng）程成本。
2、防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表麵凸起成起麵，光滑而堅硬（yìng），耐撞耐磨。
3、大視角（jiǎo）：99精品国产在热久久COB封裝采用的（de）是淺（qiǎn）井球麵發光，視角大（dà）於175度，接近180度，而且（qiě）具有（yǒu）更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、散熱能力強：COB產品（pǐn）是把（bǎ）燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量（liàng）傳出，而且PCB板（bǎn）的銅箔厚度（dù）都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎（hū）不會造成嚴重的（de）光衰減。所以很少死燈，大大延長了的（de）壽命。
5、耐磨、易清潔（jié）：燈點（diǎn）表麵凸起成球（qiú）麵，光滑而堅硬，耐撞耐（nài）磨；出現壞點，可以（yǐ）逐點維修；沒有麵罩，有灰塵用水或布即可清潔。
6、全（quán）天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突（tū）出；滿（mǎn）足全天候工作條件（jiàn），零下30度到零上80度的溫（wēn）差環境仍可正常使用（yòng）。
二、什麽是（shì）GOB封裝技術？
▲COB模組封裝
GOB封裝是針對LED燈珠防護問（wèn）題推出的一種封裝技（jì）術，采用了先進的透（tòu）明材料對PCB基板及LED封（fēng）裝（zhuāng）單元進行封裝，形成有（yǒu）效（xiào）的（de）防護，它（tā）相當於在（zài）原有的（de）LED模組前麵增加了一層防護，從而可以實現高防護功能，達到防水（shuǐ）、防（fáng）潮（cháo）、防撞（zhuàng）擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。
GOB封裝技術具備哪些優勢？
1、GOB工藝（yì）優勢：它是具（jù）有高防護性的99精品国产在热久久（cǎi）LED顯示（shì）屏，能夠實現八（bā）防（fáng）：防（fáng）水、防（fáng）潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。並且不會對散熱（rè）和亮度損失產生有害影響。長時（shí）間的嚴格測試（shì）表明，屏蔽膠甚至有（yǒu）助於（yú）散熱，降低了（le）燈珠壞死率，讓屏體更具穩定性，從而延長了使用壽命。
2、通過GOB工（gōng）藝處理，原來燈（dēng）板（bǎn）表麵呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平麵燈板，實現了（le）由點光源到麵（miàn）光源的轉變，產品（pǐn）發光更加均勻，顯示效（xiào）果更為清澈通（tōng）透，而且大幅提升了產品的可視角（水平與垂直均可達到近180°），有效消（xiāo）除摩爾紋，顯著提高了產品對比度（dù），降低炫（xuàn）光及刺目感，減輕視覺疲勞。
三、COB和GOB的區別？
COB和GOB的區別主要是工藝上不同，COB封裝雖（suī）然表麵平（píng）整，防護（hù）性要（yào）好於（yú）傳統的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表麵增加了灌膠（jiāo）工藝，使得其LED燈珠的（de）穩定性更好，大大降低（dī）了（le）掉燈的可能性，穩定性更強。
四、COB和GOB哪（nǎ）個比較有優勢？
▲GOB集成模組對比COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個好並沒（méi）有一個標準，因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多，關鍵是看我們看重哪一點，是（shì）看重LED燈（dēng）珠的有效率（lǜ）還是看重防（fáng）護性，所以每種封裝技術都有它的優勢，不能一概而論。
我們在（zài）實際選擇（zé）時，是用COB封裝還（hái）是GOB封裝（zhuāng）要結（jié）合自己的安裝環境與運行時間等綜合因素來考量，並（bìng）且這也關係到成本的控製與顯示效果的區別等。